Compuesto térmico de alta densidad, base cerámica especialmente diseñada para los modernos procesadores y disipadores de alta potencia y rendimiento además de las soluciones de refrigeración por agua.
Cerámica 2 utiliza solamente rellenos de cerámica por lo que no es conductor de la electricidad.
Es un compuesto tri-lineal de óxido de aluminio, óxido de zinc y el nitruro de boro que permite las más delgada línea de unión entre CPU y cooler.
Datos técnicos:
Cerámica 2 utiliza solamente rellenos de cerámica por lo que no es conductor de la electricidad.
Es un compuesto tri-lineal de óxido de aluminio, óxido de zinc y el nitruro de boro que permite las más delgada línea de unión entre CPU y cooler.
Datos técnicos:
Rango de temperaturas |
Pico -150ºC ~ 185ºC Largo Plazo -150ºC ~ 130ºC |
Conductividad eléctrica | No |
Densidad específica | 2.6~2.7 |
Capacidad | 2.7gr |